Intel New Devices Groupun baş meneceri Mayk Bell deyib ki, çiplər ətraf mühit, temperatur, rütubətlilik və sairə haqda məlumat toplaya bilər. Həmçinin audio və vizual informasiyanı qeydə ala bilərlər.
Milli.Az ICTnews-a istinadən bildirir ki, Intel şirkəti hələ ki çiplər haqda ətraflı məlumat açıqlamır; ancaq bildirilir ki, bu həllərin son məqsədi daşınan qurğu və mobil məhsulların ətraf mühit haqda informasiya toplamasına şərait yaratmaqdır.
Korporasiyanın proqnozuna əsasən, 2018-ci ilədək dünyada təxminən 320 milyon daşınan qurğu mövcud olacaq.
Milli.Az