PUL
.jpg)
ABŞ-ın "Micron Technology" çip istehsalçısı "uMCP5" adlı orijinal mikrosxem təqdim edib. Yenilik dünyada "UFS 3.1" standartlı fləş daşıyıcı və "LPDDR5" əməli yaddaş modulunu vahid korpusda birləşdirmiş ilk həldir. Şirkətin məlumatına görə, mikrosxem tezliklə bazara çıxarılacaq.
Milli.Az ictnews.az-a istinadən bildirir ki, iki yaddaş tipinin vahid korpusda birləşdirilməsi məlumatların saxlanılması sıxlığını yüksəltmək, smartfonlarda daxili yerə, qiymətə və enerji sərfiyyatına qənaət etmək üçün nəzərdə tutulub.
Çip istehsalçısının nümayəndələri bildiriblər ki, "LPDDR4" ilə müqayisədə yeni məhsulun tərkibində istifadə edilən əməli yaddaş qurğusunun tipi enerji səmərəliliyinin 20% artımını təmin edir və "UFS 3.1" daşıyıcısının enerji sərfiyyatının azalması 40%-ə çatır, bu halda məlumatlara müraciət sürəti 20% artıb. Bundan başqa, yığcam ölçüləri sayəsində modul smartfonun daxilində 55% daha az yer tutur.
Milli.Az
Digər maraqlı xəbərlər Milli.Az-ın Facebook səhifəsində.
Bizi "Telegram"da izləyin.
Şahidi olduğunuz hadisələri çəkib bizə göndərin!
.jpg)
.png)
.jpg)
.jpg)
