Hazırda "Qualcomm" şirkətinin üzərində işlədiyi "Snapdragon 855 Fusion" platforması gələcək mobil qurğuların əsasını təşkil edəcək. Sözügedən çip "5G" mobil rabitə şəbəkəsini dəstəkləyəcək.
Milli.Az ICTnews-a istinadən bildirir ki, Yaponiyanın "SoftBank" telekommunikasiya media korporasiyasının maliyyə hesabatında "Snapdragon 855 Fusion" platformasına işarə edilib. Platformanın əsasını 2 əsas komponent ("Snapdragon X50 5G" mobil modemi və "Snapdragon 855 prosessoru") təşkil edir.
Şayiələrə görə, "Snapdragon 855" çipi ən azı səkkiz hesablama nüvəsi ilə təchiz ediləcək. 2019-cu ilin əvvəlində kütləvi istehsalı planlaşdırılan çip 7 nanometrlik texnologiya üzrə hazırlanacaq.
Milli.Az